1.
المؤلف: Characeterization of integrated circuit packaging materials
المکتبة: كتابخانه مركزي و مركز اسناد دانشگاه الزهراء (س) (طهران)
موضوع: ، Electronic packing- Materials,، Integrated circuits- Design and construction
رده :
TK
7870
.
15
.
C53
1993
2. A Real-Time In-Memory Discovery Service :
المؤلف: by Jürgen Müller.
المکتبة: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع: Computer network architectures.,Data structures (Computer science),Economics.
رده :
QA76
.
9
.
D343
B958
2013
3. A guide to hands-on MEMS design and prototyping /
المؤلف: Joel Kubby
المکتبة: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع: Microelectromechanical systems
رده :
TK7875
.
K83
2011
4. AQA GCSE design and technology :
المؤلف: series editor, Bryan Williams ; Val Fehners, Meryl Simpson, Barbara Monks ; Julie Booker (advisory editor).
المکتبة: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع: Food industry and trade -- Examinations -- Study guides.,TECHNOLOGY & ENGINEERING -- Food Science.
5. Accelerated Silverlight 2 /
المؤلف: Jeff Scanlon.
المکتبة: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع: Silverlight (Electronic resource),Silverlight (Electronic resource),Silverlight (Electronic resource),Application software-- Development.,Multimedia systems.,Web sites-- Design.,Application software-- Development.,Application software-- Development.,COMPUTERS-- Digital Media-- General.,COMPUTERS-- Interactive & Multimedia.,COMPUTERS-- Web-- Site Design.,COMPUTERS-- Web-- User Generated Content.,Informatique.,Multimedia systems.,Multimedia systems.,Web sites-- Design.,Web sites-- Design.
رده :
QA76
.
575
.
S33
2008eb
6. Adhesive bonding in photonics assembly and packaging
المؤلف: / B.G.Yacobi,M.Hubert
المکتبة: المكتبة المركزية ومركز الوثائق بجامعة آراك (مرکزي)
موضوع: Photonics,Adhesive,Optoelectronic devices-design and construction
رده :
621
.
3622
Y12a
7. Advanced Thermal Design of Electronic Equipment
المؤلف: by Ralph Remsburg.
المکتبة: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع: Computer engineering.,Engineering.,Machinery.,Microprogramming.,Systems engineering.
8. Advanced graphic communication, printing and packaging technology :
المؤلف:
المکتبة: كتابخانه مركزي و مركز اسناد دانشگاه مازندران (مازندران)
موضوع: Graphic design (Typography) ;
9. Advanced materials for thermal management of electronic packaging
المؤلف: Xingcun Colin Tong
المکتبة: كتابخانه مركزي و مركز اطلاع رساني دانشگاه شاهد (طهران)
موضوع: Electronic apparatus and appliances, Temperature control,Electronic packaging, Materials
رده :
TK
،
7870
.
15
،.
T56
،
2011
10. Advanced materials for thermal management of electronic packaging
المؤلف: / Xingcun Colin Tong
المکتبة: المكتبة المركزية مركز التوثيق وتزويد المصادر العلمية (أذربایجان الشرقیة)
موضوع: Electronic apparatus and appliances, Temperature control,Electronic packaging, Materials
رده :
E-BOOK
11. Advanced thermoforming :
المؤلف: Sven Engelmann.
المکتبة: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع: Thermoforming.
رده :
TP1151
.
T48
E64
2012eb
12. Advances in Electronic Circuit Packaging
المؤلف: edited by Lawrence L. Rosine.
المکتبة: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع: Electronics.,Physics.
13. Advances in Materials Science and Implant Orthopedic Surgery
المؤلف: edited by Ram Kossowsky, Nir Kossovsky.
المکتبة: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع: Orthopedic implants -- Materials -- Congresses.,Orthopedic implants -- Materials.
14. Advances in Polymer Blends and Alloys Technology, Volume II
المؤلف:
المکتبة: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع: Polymers.,Polymers.
رده :
TP1091
15. Advances in chemical, bio and environmental engineering /
المؤلف: Jatinder Kumar Ratan, Deepak Sahu, Nitin Naresh Pandhare, Anjireddy Bhavanam, editors.
المکتبة: المكتبة المركزية مركز التوثيق وتزويد المصادر العلمية (أذربایجان الشرقیة)
موضوع: Chemical engineering,Bioengineering,Environmental engineering,Congresses.,Congresses.,Congresses.
رده :
TP5
.
C5
2022
16. Advances in electronic circuit packaging; proceedings
المؤلف: Edited by Lawrence L. Rosine
المکتبة: (طهران)
موضوع: Congresses ، Electronic packaging
رده :
TK
7870
.
I574
1962
17. Advances in electronic circuit packaging; proceedings
المؤلف: Edited by Lawrence L. Rosine
المکتبة: (طهران)
موضوع: Congresses ، Electronic packaging
رده :
TK
7870
.
I574
1964
18. Advances in electronic circuit packaging; proceedings
المؤلف:
المکتبة: كتابخانه مركزی دانشگاه صنعتی شریف (طهران)
موضوع: Congresses ، Electronic circuits
رده :
TK
7870
.
I57
19. Advances in electronic circuit packaging; proceedings
المؤلف: Edited by Gerald A. Walker
المکتبة: (طهران)
موضوع: Congresses ، Electronic packaging
رده :
TK
7870
.
I574
1960
20. Advances in electronic circuit packaging; proceedings
المؤلف:
المکتبة: المكتبة المركزية ومركز الأرشيف (طهران)
موضوع: Electronic circuits - Congresses
رده :
621
.
3815
In-A
